一种透明石英片的传片装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了一种透明石英片的传片装置,包括机座,机座上设置有工作平台,工作平台上设置有避让缺口,避让缺口处设置有支撑座,支撑座上竖直滑动安装有由竖直动力装置驱动的升降架,升降架上设置有用于支撑放置片盒的左放置板和右放置板,左放置板和右放置板之间间隔设置形成了检测空间,检测空间处安装了检测片盒中的石英片的检测装置,检测装置包括安装于所述支撑座上的喷嘴安装座,喷嘴安装座上设置有向上喷吹的喷嘴,喷嘴处于检测空间的石英片的下方,喷嘴与供气系统之间通过供气管道连接,该供气管道上设置有压力传感器;机座上还设置有取片机构,该装置可以准确完成传片动作。

基本信息
专利标题 :
一种透明石英片的传片装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921356163.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-20
授权号 :
CN210073786U
授权日 :
2020-02-14
发明人 :
付琛
申请人 :
张家港声芯电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市张家港高新技术产业开发区华夏科技园3号厂房北侧底层张家港声芯电子科技有限公司
代理机构 :
北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李宏伟
优先权 :
CN201921356163.8
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  H01L21/677  H01L21/68  H01L21/683  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-12 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/67
变更事项 : 专利权人
变更前 : 张家港声芯电子科技有限公司
变更后 : 苏州声芯电子科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215600 江苏省苏州市张家港高新技术产业开发区华夏科技园3号厂房北侧底层张家港声芯电子科技有限公司
变更后 : 215600 江苏省苏州市张家港高新技术产业开发区华夏科技园3号厂房北侧底层
2020-02-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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