一种晶圆片自动传片装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种晶圆片自动传片装置，通过自动化控制的驱动机构将晶圆片从供片晶圆盒推动至接片晶圆盒，实现传片速度、力度和距离精准控制，防止速度过快而造成晶圆片损坏，速度过慢而影响传片效率。配合第一位置检测装置、第二位置检测装置，限定推杆的行程，并实现推杆的自动推动与自动返回，提高生产效率。通过压力检测装置对晶圆盒是否放置到位进行检测，当检测到晶圆盒放置到位后，允许驱动机构进行传片动作，避免因晶圆盒放置不到位，造成晶圆片破片或崩边。本实用新型的实施可实现晶圆盒放置到位自检测与自动传片，减少人为因素与设备因素导致传片过程中造成的破片或崩边，适用于不同尺寸晶圆片，如4寸、6寸的晶圆片。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆片自动传片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021687490.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-13
授权号 ：
CN212991062U
授权日 ：
2021-04-16
发明人 ：
林鑫林志东王勇张灿秋
申请人 ：
厦门市三安集成电路有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市同安区洪塘镇民安大道753-799号
代理机构 ：
厦门市首创君合专利事务所有限公司
代理人 ：
连耀忠
优先权 ：
CN202021687490.4
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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