一种自动晶圆传片器
实质审查的生效
摘要
本发明涉及晶圆片生产技术领域，具体为一种自动晶圆传片器，包括设备箱体和两组卡匣，一组卡匣内装有晶圆片，另一组卡匣为空卡匣，设备箱体顶部设置有两组卡匣定位结构；设备箱体顶部设置有检测机构，检测机构用于检测装有晶圆片的卡匣内晶圆片的朝向；设备箱体顶部设置有推料机构，推料机构用于将装有晶圆片的卡匣内的晶圆片传送至另一组空卡匣内，本发明在晶圆片传送时能够通过卡匣定位结构对卡匣进行精确定位，然后再通过检测机构检测卡匣内晶圆片的位置，避免晶圆片错位，最后通过推料机构实现卡匣的传送，整个传送过程简单、易操作，实现自动化传片，且能够对晶圆片进行检测避免晶圆片错位造成传片损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种自动晶圆传片器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114284187A
申请号 ：
CN202110363056.3
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-04-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
段克波
申请人 ：
博福特（厦门）新材料有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市同安区西柯镇西福路2号A栋3楼
代理机构 ：
福州顺升知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄勇亮
优先权 ：
CN202110363056.3
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20210402
申请日 : 20210402
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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