一种晶片吸附结构及传片装置
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种晶片吸附结构及传片装置。该晶片吸附结构包括：吸盘支架；固定于吸盘支架一端的吸盘，吸盘和吸盘支架设置有一个真空吸孔；吸盘用于承载晶片，并利用吸盘与晶片之间的摩擦力和真空吸孔吸真空时吸附晶片。本实用新型实施例的技术方案，可以用于吸附带有窗孔的晶片，避免传统吸盘吸附晶片由于窗孔漏气而导致无法正常生产的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种晶片吸附结构及传片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021422537.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-17
授权号 ：
CN212750844U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
李华王晓军
申请人 ：
上海探跃半导体设备有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区宣桥镇宣秋路210号E幢1楼北侧101室
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
孟金喆
优先权 ：
CN202021422537.4
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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