本发明涉及半导体设备技术领域，公开了一种气体操作头和晶片吸附装置。其中，气体操作头包括：操作头主体、操作头基座、密封盖板、以及发光件。操作头主体为内部中空的主体腔体；操作头主体的外壁上设置有凸出操作头主体外壁的操作工作面，操作工作面上设置有与主体腔体相连通的至少一个气口；操作头基座的内部设置有基座腔体，操作头基座的一个端面上设置有腔体开口；腔体开口与基座腔体相连通，基座腔体与主体腔体相连通；密封盖板可拆卸地密封固定在腔体开口上；发光件以用于照射气口。利用本发明实施例提供的气体操作头，根据发光件发出的光线穿透气口的情况，从而判断气口是否堵塞，了解气体操作头吸附晶片的情况，提高晶片吸附效率。