一种排片晶片吸附装置装配机
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摘要
本实用新型涉及石英芯片制造装配机械领域，具体为一种排片晶片吸附装置装配机。包括龙门吊架、翻面模组、载放整理模组，其中：所述翻面模组包括支持架、翻转电机、主动翻转臂、被动翻转臂，其中：所述支持架顶部横向设置翻转电机，翻转电机的机轴上连接主动翻转臂，支持架横向设置被动架，所述装模座块的顶部中央下凹塑形设置有模座装置槽，所述模座为管体结构内部为吸附腔；载放整理模组顶部悬置载放吸取头，所述载放整理模组包括抽真空泵、抽真空管、多孔抽真空盒、输送板抽真空架、输送板；所述抽真空管头端还设置有反面抽真空管，接套在主动翻转臂和被动翻转臂的抽真空气管的接口上。搬运快速、有吸附整理功能、制作价格便宜。
基本信息
专利标题 ：
一种排片晶片吸附装置装配机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921645470.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-30
授权号 ：
CN211125586U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
叶国萍胡志军
申请人 ：
汇隆电子（金华）有限公司
申请人地址 ：
浙江省金华市金华市经济开发区工业园区汇隆电子（金华）有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921645470.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B25J11/00 B25J15/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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