晶片取片装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体设备制造技术领域，本实用新型公开一种晶片取片装置，其中，晶片取片装置包括：固定底座、承载圆盘、至少三个驱动组件、至少三个定位爪以及至少三个传感器；固定底座连接与机械传动臂；承载圆盘固定连接与所述固定底座；驱动组件设置于承载圆盘；一个定位爪与一个驱动组件对应且连接；所述传感器与所述定位爪一一对应。本实用新型技术方案通过采用固定底座、承载圆盘、至少三个驱动组件、至少三个定位爪以及至少三个传感器的设置，实现准确定位晶片的圆心，提高晶片加工的效率，实现晶片圆心定位和取片一次完成，同时机械臂在移动过程中即可完成晶片的圆心定位，减少了传统定位法的长时间等待，可有效提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
晶片取片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122090211.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-30
授权号 ：
CN216698320U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
周一彭杰毕洪伟赵红黄玉荣
申请人 ：
威科赛乐微电子股份有限公司
申请人地址 ：
重庆市万州区万州经开区高峰园檬子中路2号
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄宗波
优先权 ：
CN202122090211.7
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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