晶片加工中用取片架
授权
摘要
本实用新型涉及晶片处理领域，且公开了晶片加工中用取片架，包括取片架，取片架的底部固定安装有拧紧装置箱，拧紧装置箱的大小与取片架的大小相互契合，拧紧装置箱的底部左右两侧的前后两端均固定安装有支架，取片架的顶部开设有圆形槽孔，本实用新型中，该晶片加工中用取片架，通过拧紧装置箱内部的拧紧装置使拧杆带动拧块进行旋转，从而使拧块进行旋转挤压橡胶底块，同时晶片受海绵保护块限制，当橡胶底块受到挤压时会形成吸盘结构，从而将晶片底部吸附，同时受拧块挤压力影响使得拧块会推动橡胶底块带动晶片上升，从而达到在保护晶片的前提下使晶片取出时不会发生移动的效果，从而避免因晶片移动导致晶片磨损的情况发生。
基本信息
专利标题 ：
晶片加工中用取片架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020474088.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-03
授权号 ：
CN211320081U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
山本明高志坚韩晓慿
申请人 ：
捷姆富（浙江）光电有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市海宁市长安镇（高新区）新潮路东侧、春潮路北侧
代理机构 ：
杭州中利知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
卢海龙
优先权 ：
CN202020474088.1
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 B08B5/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
