一种晶片取放装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶片取放装置，包括取放架以及第一弹性部件；取放架上设有取放吸嘴、第一驱动件以及第二驱动件，第一驱动件包括第一电机、传动带以及两个传动轮，第一电机安装于取放架上；两个传动轮均可转动的安装于取放架上，两个传动轮在取放架的高度方向间隔设置；传动带的两端分别绕设于两个传动轮外；传动带位于两个传动轮之间的部分形成分布于传动轮两侧的两个传动段；两个传动段上均设有安装板；安装板与取放架之间均连接有第一弹性部件；安装板上均设有取放吸嘴以及第二驱动件；第二驱动件用于带动取放吸嘴转动。本实用新型的晶片取放装置，其可在交替取放晶片，提高晶片取放效率，又可放置晶片取放过程中相互干扰。
基本信息
专利标题 ：
一种晶片取放装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122923410.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-25
授权号 ：
CN216435865U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
何文胜秦世通
申请人 ：
深圳市经元智能技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区航城街道黄田社区东望洋工业区4号厂房2栋4层
代理机构 ：
深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
缪太清
优先权 ：
CN202122923410.1
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/683 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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