方便取放晶粒的半导体晶片高效封装设备
公开
摘要
本申请实施例提供方便取放晶粒的半导体晶片高效封装设备，涉及半导体生产技术领域。该方便取放晶粒的半导体晶片高效封装设备包括：箱体、升降机构以及旋转组件；所述箱体内滑动设置有底座；所述升降机构安装在所述箱体内，所述升降机构的升降端与所述底座连接；所述旋转组件包括转台和第二电机，所述转台转动安装在所述底座上表面，所述第二电机与所述底座固定连接，所述第二电机的驱动轴与所述转台传动连接，所述转台上表面安装有定位柱。由于第二电机的驱动轴与转台传动连接，通过第二电机带动转台旋转，可以很好的与取放晶粒的取放机构配合，方便晶粒的取放，提高了工作效率；箱体内滑动设置有底座。
基本信息
专利标题 ：
方便取放晶粒的半导体晶片高效封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114566446A
申请号 ：
CN202210086787.2
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-01-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
洪鸿
申请人 ：
洪鸿
申请人地址 ：
安徽省蚌埠市东至县胜利镇方村村中元组39号
代理机构 ：
杭州寒武纪知识产权代理有限公司
代理人 ：
殷筛网
优先权 ：
CN202210086787.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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