晶粒取晶臂结构

专利权的终止

摘要

一种晶粒取晶臂结构，其系由一第一基座、一调整座及一第二基座所组成；第一基座一侧延伸一点胶臂，且第一基座顶面装设一第一滚珠滑轨，而第一基座侧缘面装设一下调整固定座，下调整固定座装设一分厘卡旋钮，利用旋调分厘卡旋钮，使第一滚珠滑轨得以被推动滑移，另调整座之底面系与该第一滚珠滑轨结合，且调整座顶面装设一第二滚珠滑轨，而调整座侧缘面装设一上调整固定座，上调整固定座装设一分厘卡旋钮，利用旋调分厘卡旋钮，使第二滚珠滑轨得以被推动滑移，另外，第二基座一侧延伸一取晶臂，且第二基座底面系与第二滚珠滑轨结合；藉此，可精准微调至固晶位置，使得产品的优良率提升。

基本信息

专利标题：

晶粒取晶臂结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620012992.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-04-07

授权号：

CN2914325Y

授权日：

2007-06-20

发明人：

卢彦豪

申请人：

卢彦豪

申请人地址：

中国台湾

代理机构：

北京慧泉知识产权代理有限公司

代理人：

王顺荣

优先权：

CN200620012992.0

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67 H01L21/50