晶圆水平承托装置以及晶圆转移机械臂
授权
摘要
本实用新型公开了晶圆水平承托装置以及晶圆转移机械臂，包括：至少一个托爪盘，托爪盘上设置有两个托爪组，两托爪组均包括至少一个托爪块，以形成用于容纳并承托晶圆的收容空间；驱动机构，驱动机构与至少一个托爪组连接，用于驱动一托爪组移动，以使收容空间与待收容的晶圆相适配。本实用新型通过驱动机构驱动托爪组从而形成用于容纳并承托晶圆的收容空间，并且能够实现多种收容空间，进而适宜不同状态或尺寸的晶圆；进一步通过设置阶梯状托爪块，从而实现在同一托爪块区分承托不同状态晶圆，提高了空间利用率。
基本信息
专利标题 ：
晶圆水平承托装置以及晶圆转移机械臂
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122263550.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-17
授权号 ：
CN216288368U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
吴功国建花倪萌
申请人 ：
上海大族富创得科技有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区万芳路555号1号楼2楼
代理机构 ：
上海乐泓专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王瑞
优先权 ：
CN202122263550.0
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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