黏晶机的定位系统、定位装置以及黏晶机置放晶粒方法
实质审查的生效
摘要
一种黏晶机置放晶粒方法，包括以下步骤：分别配置基板与定位元件于载台的第一面与第二面；分别采集取放装置上的晶粒的晶粒图像信息以及已知特征信息的定位图像信息；比较晶粒的晶粒图像信息与定位图像信息。依据定位图像信息来决定晶粒于基板对应的晶粒位置，通过取放装置置放晶粒于基板对应的晶粒位置。此外，一种黏晶机的定位系统与黏晶机的定位装置亦被提出。
基本信息
专利标题 ：
黏晶机的定位系统、定位装置以及黏晶机置放晶粒方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114496831A
申请号 ：
CN202011166976.8
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
石敦智林语尚林逸伦高为翰
申请人 ：
均华精密工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李怀周
优先权 ：
CN202011166976.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20201027
申请日 : 20201027
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
