晶圆圆周定位装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆圆周定位装置，包括：旋转机构，用于带动放置其上的某一规格的晶圆旋转；对中机构，包括多对独立控制的夹爪，每对所述夹爪用于从圆周方向对所述旋转机构上相对应的一种规格的所述晶圆进行夹持，以将所述晶圆的圆心与所述旋转机构的旋转中心进行对中；其中，各对所述夹爪的夹持面处于相同高度。本实用新型通过采用多对夹爪分别夹持对中的方式，对晶圆中心和回转轴中心的同心度进行精确定位，仅需通过简单地更换夹爪规格，即可实现针对不同规格的晶圆的定位。
基本信息
专利标题 ：
晶圆圆周定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021234180.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-29
授权号 ：
CN212230402U
授权日 ：
2020-12-25
发明人 ：
陈朝星
申请人 ：
上海福赛特机器人有限公司
申请人地址 ：
上海市徐汇区宜州路188号2号楼1101室
代理机构 ：
上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
陶金龙
优先权 ：
CN202021234180.7
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/68 B25J15/00 B25J11/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-12-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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