一种晶圆圆心位置纠心装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆圆心位置纠心装置，包括内置腔映射板，所述内置腔的内部设置有内板，且内板的内部安装有主体，所述主体的外部表面设置有标尺，所述标尺底部外部的一端安装有连接座，且连接座的内部设置有固定螺栓，所述映射板位于内板内部的左端。该一种晶圆圆心位置纠心装置通过辅助装置、滑道、电动推杆和红外线的设置，能够利用红外线的设置辅助性的对晶圆圆心位置的准确程度进行肉眼的识别，便于使用者在机器加工过程中从外部对晶圆圆心的位置进行实时的观察，为使用者提供便捷，且可根据主体的安装时的厚度利用电动推杆的作用对红外线的位置的高度进行调整，无需使用者手动操作，使用较为灵活。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆圆心位置纠心装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922187816.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-09
授权号 ：
CN210628269U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
胡建军
申请人 ：
苏州英尔捷半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭双马街2号星华产业园19-2号厂房
代理机构 ：
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐永雷
优先权 ：
CN201922187816.0
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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