一种晶圆圆周涂胶机
授权
摘要
本实用新型属于半导体制作工艺设备技术领域，具体涉及一种晶圆圆周涂胶机。包括装片盒和与所述装片盒配合使用的涂胶机本体，所述装片盒包括盒体和脚垫，所述脚垫设置在所述盒体下表面，所述盒体用于放置待涂胶晶圆，所述涂胶机本体包括壳体和设置于壳体内部的滚筒总成。用于解决半导体晶圆片周边涂胶效率低下质量不高的问题。本实用新型通过涂胶机本体和常规装片盒的配合使用，完成对晶圆圆周的涂胶作业，提高涂胶效率和质量，操作方便简单，便于广泛推广使用。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆圆周涂胶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921540127.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-16
授权号 ：
CN210787936U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
史建兵龚雪玲
申请人 ：
扬州晶新微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市鸿大路29号
代理机构 ：
北京轻创知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄启兵
优先权 ：
CN201921540127.7
主分类号 ：
B05C1/02
IPC分类号 ：
B05C1/02 B05C13/02 B05C15/00 B65D25/10 B65D25/24 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C1/00
在装置中使用工件与载有液体或其他流体的构件相接触，例如多孔构件装上作涂层用的液体，将液体或其他流体涂布于工件表面
B05C1/02
对分开的各个物品涂布液体或其他流体
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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