一种晶圆圆心定位、晶圆缺口定位及晶圆定位校准方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种晶圆圆心定位、晶圆缺口定位及晶圆定位校准方法，方法包括：获取晶圆圆周图像，使用深度学习语义分割模型对图像进行二值化处理，筛选轮廓线得到晶圆边缘，获取晶圆缺口图像，使用深度学习语义分割模型对图像做二值化处理，筛选轮廓线得到晶圆缺口边缘曲线，进而获取晶圆缺口顶部边缘，拟合晶圆圆心和缺口圆心完成晶圆定位。本发明基于深度学习(Deep learning)语义分割的定位方法，精度高，无需先验信息，自动化高，能有效的提高晶圆定位精度，可以精确的测量晶圆圆心和缺口。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆圆心定位、晶圆缺口定位及晶圆定位校准方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114387232A
申请号 ：
CN202111644462.3
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
简晓敏周全李宜清肖博翰
申请人 ：
上海精测半导体技术有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区徐泾镇双浜路269、299号1幢1、3层
代理机构 ：
武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
寇俊波
优先权 ：
CN202111644462.3
主分类号 ：
G06T7/00
IPC分类号 ：
G06T7/00 G06T7/12 G06T7/60 G06T7/66 G06T7/73
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06T
一般的图像数据处理或产生
G06T7/00
图像分析
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06T 7/00
申请日 : 20211229
申请日 : 20211229
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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