晶圆的电镀方法和晶圆
实质审查的生效
摘要
本申请公开了晶圆的电镀方法和晶圆，所述晶圆的电镀方法包括步骤：将晶圆安装于电镀挂具，密封所述晶圆的背面，且使得所述晶圆的背面与所述电镀挂具中的阴极接口连接，并使所述晶圆的正面外露；将所述电镀挂具放入到镀槽中，使所述晶圆的正面浸没在所述镀槽的电镀液中；将所述阴极接口连通电源的负极，将所述电镀液连通所述电源的正极；开启所述电源，以在所述晶圆的正面形成电镀金属层。本申请，通过以上方式，不需要在晶圆的正面溅射种子层就能实现电镀，简化了工艺步骤，降低了成本。
基本信息
专利标题 ：
晶圆的电镀方法和晶圆
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114351202A
申请号 ：
CN202110290566.2
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-03-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王东升王国峰
申请人 ：
青岛惠芯微电子有限公司;青岛惠科微电子有限公司;北海惠科半导体科技有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市即墨区北安街道办事处太吉路1号
代理机构 ：
深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
邢涛
优先权 ：
CN202110290566.2
主分类号 ：
C25D7/12
IPC分类号 ：
C25D7/12 C25D5/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D7/00
以施镀制品为特征的电镀
C25D7/12
半导体
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 7/12
申请日 : 20210318
申请日 : 20210318
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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