晶圆电镀设备
授权
摘要
本实用新型提供一种晶圆电镀设备。该晶圆电镀设备包括：电镀液槽，所述电镀液槽设置有搅拌装置，用于搅拌电镀液；盖子，所述盖子盖接在所述电镀液槽上；晶圆，所述晶圆可旋转地安装在所述盖子上；和第一驱动机构，所述第一驱动机构与所述晶圆传动连接，用于驱动所述晶圆周向旋转。本实用新型提供的晶圆电镀设备中，电镀过程中，搅拌装置可搅拌电镀液槽中的电镀液，电镀液分布均匀，第一驱动机构可驱动晶圆旋转，金属离子可更均匀地电镀在晶圆表面，避免由于电势线不均匀分布导致金属离子不均匀电镀在晶圆表面，使用方便，电镀效果好。
基本信息
专利标题 ：
晶圆电镀设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020926350.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-27
授权号 ：
CN213086155U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
王振荣刘红兵
申请人 ：
上海新阳半导体材料股份有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区思贤路3600号
代理机构 ：
上海脱颖律师事务所
代理人 ：
李强
优先权 ：
CN202020926350.1
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D7/12 C25D21/10 C25D21/08
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
