电镀设备
授权
摘要
本实用新型提供一种电镀设备，涉及电镀技术领域，用于解决印刷电路板的孔不易形成均匀金属镀层的技术问题，该电镀设备包括电镀槽和位于所述电镀槽内的喷流装置；所述喷流装置包括沿所述电镀槽的长度方向间隔设置的多个第一喷流管，每个所述第一喷流管包括多个喷流段，每个所述喷流段设有第一喷流泵，所述第一喷流泵用于驱动进入所述喷流段内的电镀液喷向待电镀印刷电路板。本实用新型提供的电镀设备有助于印刷电路板的孔形成均匀的金属镀层。
基本信息
专利标题 ：
电镀设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020026207.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-07
授权号 ：
CN211689275U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
曹磊磊黄云钟李金鸿贺宏远
申请人 ：
北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦9层
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
张子青
优先权 ：
CN202020026207.7
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D5/08 C25D7/00 H05K3/18
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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