电镀设备及电镀方法

授权

摘要

本发明提出一种电镀设备，在晶圆表面进行电镀，该电镀设备具有多个电极，多个电极在晶圆表面形成电场，其中在指定区域形成独立电场，独立电场的强度为独立控制，当晶圆缺口处于指定区域时，晶圆缺口在指定区域内接收到的总电量降低。本发明还提出一种电镀方法，使用具有多个电极的电镀设备在晶圆表面进行电镀，控制多个电极在晶圆表面形成电场，其中在指定区域形成独立电场，独立电场的强度为独立控制，当晶圆缺口处于所述指定区域时，晶圆缺口在指定区域内接收到的总电量降低。该电镀设备和电镀方法，通过直接控制电场强弱的方式来控制晶圆缺口区域的电镀高度，与单纯依靠改变晶圆转速的传统方法相比，该控制更加准确可靠，且电镀效率更高。

基本信息

专利标题：

电镀设备及电镀方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN110512248A

申请号：

CN201810487847.5

公开（公告）日：

2019-11-29

申请日：

2018-05-21

授权号：

CN110512248B

授权日：

2022-04-12

发明人：

贾照伟王坚王晖杨宏超

申请人：

盛美半导体设备(上海)有限公司

申请人地址：

上海市浦东新区张江高科技园区蔡伦路1690号第4幢

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

陆嘉

优先权：

CN201810487847.5

主分类号：

C25D7/12

IPC分类号：

C25D7/12 C25D17/06 C25D17/00 C25D17/12 C25D21/12 C25D5/18