PCB板电镀方法和PCB板电镀设备
授权
摘要
本发明提供一种PCB板电镀方法和PCB板电镀设备，PCB板电镀方法包括：S1：将PCB板固定在电镀设备的电镀槽体中，其中，在所述电镀设备的电镀槽体中设有用于固定PCB板的固定组件、并且在所述PCB板两侧分别设有第一喷嘴组和第二喷嘴组；S2：控制所述第一喷嘴组和所述第二喷嘴组交替执行药液喷出操作和药液吸入操作，以使得在药液喷涂过程中在PCB板的两侧形成有正压和负压差。本发明的PCB板电镀方法和PCB板电镀设备提高了侧喷时对孔内的药液流动的穿透性且达到较好的深镀能力，可实现40∶1厚径比的TP值100％的突破。
基本信息
专利标题 ：
PCB板电镀方法和PCB板电镀设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112501664A
申请号 ：
CN202011334792.8
公开（公告）日 ：
2021-03-16
申请日 ：
2020-11-24
授权号 ：
CN112501664B
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
吴勇军
申请人 ：
深圳明阳芯蕊半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新桥街道上星社区南环路第二工业区第4栋201
代理机构 ：
苏州华博知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨敏
优先权 ：
CN202011334792.8
主分类号 ：
C25D5/08
IPC分类号 ：
C25D5/08 C25D7/00 C25D17/00 H05K3/18
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理
C25D5/08
有流动电解液的电镀，例如喷射电镀
法律状态
2022-04-22 ：
授权
2021-04-02 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 5/08
申请日 : 20201124
申请日 : 20201124
2021-03-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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