电镀装置及电镀方法
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摘要
一种电镀装置及电镀方法，通过使阳极管理容易化而谋求成本的降低，通过改善电镀液的循环性而谋求高速处理。该电镀装置具有，固定滚筒(20)，其在外周面露出阳极(21)；旋转滚筒，其配置于固定滚筒的外周，卷装有沿长度方向进给移动的工件(W)；环状开口(35)，其形成于旋转滚筒的下侧，在旋转滚筒的周向上连续，且从旋转滚筒的外周向内周贯通而设置；电镀液供给通路(22)，其通过固定滚筒的内部，在固定滚筒外周上的位置开口，该位置与卷装有工件的旋转滚筒的所述规定的接触角范围的角度位置(52a)对应，将由卷装于旋转滚筒外周的工件、环状开口的周壁和固定滚筒的外周包围的通道状空间(52)作为流路，向该流路供给电镀液。
基本信息
专利标题 ：
电镀装置及电镀方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1804146A
申请号 ：
CN200510129476.6
公开（公告）日 ：
2006-07-19
申请日 ：
2005-12-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
宫泽宽稻生照晶
申请人 ：
同和矿业株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
李贵亮
优先权 ：
CN200510129476.6
主分类号 ：
C25D7/06
IPC分类号 ：
C25D7/06 C25D17/00
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D7/00
以施镀制品为特征的电镀
C25D7/06
丝；带；箔
法律状态
2010-05-05 ：
授权
2007-09-19 ：
实质审查的生效
2006-07-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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