柔性软排线电镀方法
授权
摘要
本发明涉及柔性软排线电镀领域，特别是涉及一种柔性软排线电镀方法，包括如下步骤：准备金属箔；贴合软导电丝；贴合柔性软排线；压实金属箔；电镀处理；分离处理。本发明提供一种柔性软排线电镀方法，使柔性软排线的镀层结晶更细致、均匀、致密，可以达到更好的防护效果。
基本信息
专利标题 ：
柔性软排线电镀方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112951509A
申请号 ：
CN202110102600.9
公开（公告）日 ：
2021-06-11
申请日 ：
2021-01-26
授权号 ：
CN112951509B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
王琦姜永京刘南柳张国义陈俊成
申请人 ：
北京大学东莞光电研究院
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区沁园路17号
代理机构 ：
东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩丹
优先权 ：
CN202110102600.9
主分类号 ：
H01B13/00
IPC分类号 ：
H01B13/00 C25D7/06
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B13/00
制造导体或电缆制造的专用设备或方法
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2021-07-02 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 13/00
申请日 : 20210126
申请日 : 20210126
2021-06-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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