电镀方法以及电镀装置
实质审查的生效
摘要
本发明实施例提供一种电镀方法以及电镀装置，其中，电镀方法包括：将晶圆放入电镀液中执行电镀工艺前，向电镀液中加入微粒，并向电镀液施加超声波，以振荡去除电镀液中的气泡；除去电镀液中的微粒；将晶圆放入电镀液中执行电镀工艺；本发明实施例目的在于去除电镀液中的气泡，从而防止在晶圆的电镀过程中形成孔洞。
基本信息
专利标题 ：
电镀方法以及电镀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114540929A
申请号 ：
CN202011347709.0
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-11-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王婷
申请人 ：
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
代理机构 ：
上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
成丽杰
优先权 ：
CN202011347709.0
主分类号 ：
C25D21/04
IPC分类号 ：
C25D21/04 C25D21/12 C25D5/20 C25D7/12 C25D17/00 C25D21/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/04
气体或气化物的驱除
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 21/04
申请日 : 20201126
申请日 : 20201126
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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