本发明提出了一种用于基板的电镀装置及电镀方法，电镀装置用于进行基板的电镀，电镀装置具有盛放电解液的电镀腔，待电镀基板置于电镀腔的电解液中并与电源正极连接，待电镀基板的至少一侧具有连接电源负极的阳极板，阳极板与待电镀基板之间具有绝缘板，绝缘板上具有多个通孔。在对基板进行电镀时，绝缘板在电解液中摆动，电镀离子穿过通孔流向基板，并电镀至基板表面。根据本发明提出的用于基板的电镀装置及电镀方法，可以在基板表面产生从整体到局部均处于均匀状态的电场分布，并最终提高基板表面的电镀质量。