接点结构、基板支架、电镀装置以及向基板供电的方法
公开
摘要
本发明提供接点结构、基板支架、电镀装置以及向基板供电的方法。改善抑制电镀液与基板接点的接触的结构。接点结构具备：基板接点，具有与基板接触的前端侧的第一接点部分和比上述第一接点部分靠基端侧的第二接点部分；密封部件，覆盖上述基板接点的周围，并具有与上述基板接触以密封上述基板接点的密封面；第一按压部分，对上述基板接点弹性地施加对上述基板的接触压力；以及第二按压部分，与上述密封部件接触，与上述第一按压部分独立地对上述密封部件施加对上述基板的接触压力，上述第一接点部分粘合于上述密封部件，上述第二接点部分以能够相对于上述密封部件相对位移的方式嵌合于上述密封部件。
基本信息
专利标题 ：
接点结构、基板支架、电镀装置以及向基板供电的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114318477A
申请号 ：
CN202110961477.6
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-08-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
宫本松太郎
申请人 ：
株式会社荏原制作所
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
张青
优先权 ：
CN202110961477.6
主分类号 ：
C25D17/08
IPC分类号 ：
C25D17/08 C25D17/10 C25D17/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/06
施镀制品的悬挂或支承装置
C25D17/08
挂具
法律状态
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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