用于处理基板的装置和用于处理基板的方法
实质审查的生效
摘要
本发明构思提供一种基板处理装置。该基板处理装置包括：处理室，其具有内部处理空间；支撑单元，其在处理空间中支撑基板；气体供应单元，其将处理气体供应至处理空间中；和RF电源，其提供RF信号以将处理气体激发成等离子体状态，其中支撑单元包括：边缘环，其环绕基板；耦合环，其设置在边缘环下方并在其中包括电极；和线缆，其与电极连接，其中将线缆的端部接地。
基本信息
专利标题 ：
用于处理基板的装置和用于处理基板的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114446755A
申请号 ：
CN202111294651.2
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2021-11-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金永国S·阿拉克颜闵堤泓赵台勋具滋明
申请人 ：
细美事有限公司
申请人地址 ：
韩国忠清南道
代理机构 ：
北京市中伦律师事务所
代理人 ：
杨黎峰
优先权 ：
CN202111294651.2
主分类号 ：
H01J37/32
IPC分类号 ：
H01J37/32 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01J
放电管或放电灯
H01J37/00
有把物质或材料引入使受到放电作用的结构的电子管，例如为了对其检验或加工的
H01J37/32
充气放电管
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01J 37/32
申请日 : 20211103
申请日 : 20211103
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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