用于处理基板的装置和方法
实质审查的生效
摘要
公开了一种用于处理基板的装置。所述装置包括射频(RF)电源，其用于施加RF信号以将工艺气体激发为处于等离子体状态。用于支撑基板的支撑单元包括：边缘环，其环绕基板；耦合环，其设置在边缘环下方并且在耦合环中包括电极；和边缘阻抗控制电路，其与电极连接。边缘阻抗控制电路包括：谐波控制电路单元，其用于控制从RF电源产生的谐波；离子流控制电路单元，其用于调节基板的边缘区域的离子流；和线缆阻抗控制电路单元，其用于调节由于RF线缆的长度而产生的阻抗。
基本信息
专利标题 ：
用于处理基板的装置和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114360995A
申请号 ：
CN202111192876.7
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-10-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金大炫张东范
申请人 ：
细美事有限公司
申请人地址 ：
韩国忠清南道
代理机构 ：
北京市中伦律师事务所
代理人 ：
钟锦舜
优先权 ：
CN202111192876.7
主分类号 ：
H01J37/32
IPC分类号 ：
H01J37/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01J
放电管或放电灯
H01J37/00
有把物质或材料引入使受到放电作用的结构的电子管，例如为了对其检验或加工的
H01J37/32
充气放电管
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01J 37/32
申请日 : 20211013
申请日 : 20211013
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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