基板处理装置以及基板处理方法
公开
摘要
本发明提供一种能够提高基板处理的控制性的基板处理装置以及基板处理方法。该基板处理装置包括:处理容器,其具有用于支承基板的基板支承台；气体供给部,其用于向上述处理容器供给多种处理气体；等离子体生成部,其用于生成上述处理气体的等离子体；以及控制部,上述气体供给部具有:第一气体供给部,其用于将第一处理气体供给至上述处理容器；以及第二气体供给部,其用于将第二处理气体注入向上述处理容器供给的上述第一处理气体。
基本信息
专利标题 ：
基板处理装置以及基板处理方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114496705A
申请号 ：
CN202111299671.9
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-11-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李黎夫仓本纯弥荒卷昂辻本宏
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
吕琳
优先权 ：
CN202111299671.9
主分类号 ：
H01J37/32
IPC分类号 ：
H01J37/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01J
放电管或放电灯
H01J37/00
有把物质或材料引入使受到放电作用的结构的电子管，例如为了对其检验或加工的
H01J37/32
充气放电管
法律状态
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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