本实用新型涉及电镀技术领域，具体为一种用于PCB基板导电膜的电镀装置，包括装置主体，所述第一滑动块的内侧设置有限位杆，所述限位杆的外侧设置有丝杆，所述丝杆的外侧设置有电镀装置，所述电镀装置的下方安装有滑动底座，所述滑动底座的下方设置有第二滑动块，所述第二滑动块的外侧设置有第二滑动槽。该装置设计合理，弹簧的设置便于将两个滑动底座回弹复位操作简便，液压伸缩杆的设置便于推动电镀装置进行前后运动，同时电机可通过第一齿轮与第二齿轮带动丝杆转动，便可带动电镀装置进行横向运动，从而便可保证电镀装置进行井字操作，使得加工的多角度性，提高了加工的效率和质量，且操作简便。