透明导电基板
授权
摘要
本实用新型的课题是提供不仅具有良好的光学特性、电气特性而且耐光性、耐折曲性优异的、含有银纳米线的透明导电基板。为此提供了一种透明导电基板，其特征在于，具有：基材，在所述基材的至少一个主面上形成的、含有粘合剂树脂和导电性纤维而构成的、厚度为20～150nm的透明导电膜，和形成在所述透明导电膜上的厚度为20～1000nm的保护膜，所述粘合剂树脂的热分解开始温度是210℃以上，所述保护膜是热固性树脂组合物的热固化膜。
基本信息
专利标题 ：
透明导电基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920903955.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-17
授权号 ：
CN211578399U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
鸟羽正彦山木繁米田周平中泽惠理
申请人 ：
昭和电工株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京市中咨律师事务所
代理人 ：
李照明
优先权 ：
CN201920903955.6
主分类号 ：
H01B5/14
IPC分类号 ：
H01B5/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B5/00
按形状区分的非绝缘导体或导电物体
H01B5/14
在绝缘支承物上有导电层或导电薄膜的
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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