透明导电基体
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种除了良好的光学特性、电特性之外耐弯曲性也优异的透明导电基体。一种透明导电基体，包含透明基材和上述形成在透明基材的至少一个主面上的、含有粘合剂树脂和导电性纤维的透明导电膜，上述透明基材的截断部分的直线度为0.050mm以下。透明基材优选为长条树脂膜或者由长条裁出的树脂膜，且以与长条的长度方向垂直的方向作为弯曲轴进行折叠。
基本信息
专利标题 ：
透明导电基体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114531918A
申请号 ：
CN202180003520.6
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2021-05-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
山木繁米田周平
申请人 ：
昭和电工株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京市中咨律师事务所
代理人 ：
王磊
优先权 ：
CN202180003520.6
主分类号 ：
H01B5/14
IPC分类号 ：
H01B5/14 H01B5/16 G06F3/041 C09D5/24 C09D201/00 C09D7/61 B32B27/32 B32B27/06 B32B7/12 H01B3/44
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B5/00
按形状区分的非绝缘导体或导电物体
H01B5/14
在绝缘支承物上有导电层或导电薄膜的
法律状态
2022-06-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 5/14
申请日 : 20210518
申请日 : 20210518
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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