无电解电镀装置及方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供无电解电镀装置。在无电解电镀液中包含含有金属盐的第一药液和含有还原剂的第二药液。在各药液供给管的合流处附近分别设置有药液用开关单元，同时在第一和第二药液合流的无电解电镀液供给管的排出口附近设置了电镀液开关单元。被上述开关单元围绕的所述无电电镀供给管内的电镀液等于在一块基板上进行无电镀处理所需要的排出量。再者，两种药液的混合只在一块基板的电镀工序开始后到下一块基板的电镀开始前的时间内进行。
基本信息
专利标题 ：
无电解电镀装置及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1769520A
申请号 ：
CN200510109236.X
公开（公告）日 ：
2006-05-10
申请日 ：
2005-10-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
定免美保原谦一
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本国东京都
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙淳
优先权 ：
CN200510109236.X
主分类号 ：
C23C18/16
IPC分类号 ：
C23C18/16
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
法律状态
2010-02-10 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-07-05 ：
实质审查的生效
2006-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN1769520A.PDF
PDF下载
