无电解镀和电镀并用的镀覆方法

实质审查请求的生效

摘要

本发明的目的是提供一种镀覆技术，使得在圆筒状和具有弯曲部位的波形状等特殊形状的被加工原料的表面上，形成与通常平板状原料同样的有光泽、外观良好、耐蚀性优良，附着性更加均匀的金属薄膜。该技术为无电解镀和电镀并用的镀覆方法，其特征是，在对圆筒状，波形状等被加工原料进行镀覆时，先对被加工原料的表面状态进行预处理以准备好，然后通过无电解镀，使得在被加工原料的表、里全部面上析出金属离子，以形成金属薄膜，然后进行电镀，电进行最终精加工处理。

基本信息

专利标题：

无电解镀和电镀并用的镀覆方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1105397A

申请号：

CN94101775.3

公开（公告）日：

1995-07-19

申请日：

1994-01-13

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

矢岛嘉昌

申请人：

鎌仓国年

申请人地址：

日本静冈县

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

杨丽琴

优先权：

CN94101775.3

主分类号：

C23C28/02

IPC分类号：

C23C28/02