电解银电镀液
授权
摘要
根据本发明，提供一种电解银电镀液，其为含有氰化银络合物、导电盐、硒化合物、饱和脂肪酸和/或其盐的电解银电镀液，可以形成高光泽、高反射率的银被膜。
基本信息
专利标题 ：
电解银电镀液
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110392751A
申请号 ：
CN201880017469.2
公开（公告）日 ：
2019-10-29
申请日 ：
2018-03-26
授权号 ：
CN110392751B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
井关柾登
申请人 ：
美泰乐科技（日本）股份有限公司
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
张智慧
优先权 ：
CN201880017469.2
主分类号 ：
C25D3/46
IPC分类号 ：
C25D3/46 C25D3/64
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D3/00
电镀；其所用的镀液
C25D3/02
溶液
C25D3/46
银的
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2021-04-27 ：
专利申请权、专利权的转移
专利申请权的转移IPC(主分类) : C25D 3/46
登记生效日 : 20210415
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 美泰乐科技（日本）股份有限公司
变更后权利人 : 日本电镀工程股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本东京
变更后权利人 : 日本东京
登记生效日 : 20210415
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 美泰乐科技（日本）股份有限公司
变更后权利人 : 日本电镀工程股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本东京
变更后权利人 : 日本东京
2020-03-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 3/46
申请日 : 20180326
申请日 : 20180326
2019-10-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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