电镀铜加速剂分析方法及其沉积电解液

专利权的终止

摘要

本发明是有关于一种电镀铜加速剂分析方法及其沉积电解液。该电镀铜加速剂分析方法，包括进行选择性吸附步骤及电化学还原沉积步骤。首先，将黄金电极放入含有有机添加剂的电镀液中，并将此黄金电极浸置于此电镀液中一段时间以进行选择性吸附，使黄金电极吸附含硫的加速剂。之后，以超纯水冲洗此已吸附含硫化合物的黄金电极，再将此黄金电极放入含有聚乙二醇及氯离子的沉积电解液中，并进行阴极循环伏安扫瞄以便沉积铜金属，最后将所得的极化曲线进行积分并制作检量线。该沉积电解液包含：一铜离子；一酸；一聚二醇类化合物；以及一卤素离子。

基本信息

专利标题：

电镀铜加速剂分析方法及其沉积电解液

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101004401A

申请号：

CN200610001419.4

公开（公告）日：

2007-07-25

申请日：

2006-01-17

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

窦维平颜铭瑶黄晓君

申请人：

伊希特化股份有限公司

申请人地址：

台湾省桃园县中坜市吉林北路五之一号

代理机构：

北京中原华和知识产权代理有限责任公司

代理人：

寿宁

优先权：

CN200610001419.4

主分类号：

G01N27/26

IPC分类号：

G01N27/26 C25D21/12 C25D3/38