沉积装置及沉积方法
授权
摘要
提供了沉积装置及沉积方法。作为示例,沉积装置包括:多个衬底支承部,支承衬底的两端部并配置成能够上升和下降移动;多个衬底夹持部,与所述衬底的两端部重叠地布置在所述多个衬底支承部中的每个的上方并配置成能够上升和下降移动;多个拉伸块,布置在所述各衬底支承部与所述各衬底夹持部之间,并且所述多个拉伸块在所述各衬底夹持部下降移动时彼此远离地水平移动从而拉伸所述衬底;以及多个推杆,能够上升和下降移动地布置在所述各拉伸块内部并通过下降移动使所述各拉伸块彼此远离地水平移动。
基本信息
专利标题 :
沉积装置及沉积方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN106783714A
申请号 :
CN201610261222.8
公开(公告)日 :
2017-05-31
申请日 :
2016-04-25
授权号 :
CN106783714B
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
李炳哲金盛来西口昌男车裕敏郑成镐
申请人 :
三星显示有限公司
申请人地址 :
韩国京畿道
代理机构 :
北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司
代理人 :
王达佐
优先权 :
CN201610261222.8
主分类号 :
H01L21/683
IPC分类号 :
H01L21/683 H01L21/687 H01L21/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-04-05 :
授权
2018-12-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/683
申请日 : 20160425
申请日 : 20160425
2017-05-31 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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