沉积方法
专利权的终止
摘要
本发明提供一种在基板上沉积的沉积方法，包括以下步骤：使用将前体加入超临界态介质而制成的加工介质。将该前体加入超临界态介质中，而该前体是溶解于有机溶剂中的。
基本信息
专利标题 ：
沉积方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1763242A
申请号 ：
CN200510109502.9
公开（公告）日 ：
2006-04-26
申请日 ：
2005-10-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
成岛正树松泽兴明小宫隆行近藤英一
申请人 ：
东京毅力科创株式会社;近藤英一
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙淳
优先权 ：
CN200510109502.9
主分类号 ：
C23C16/00
IPC分类号 ：
C23C16/00 C23C16/02 C23C16/14 C23C16/44
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
法律状态
2016-12-07 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101691177598
IPC(主分类) : C23C 16/00
专利号 : ZL2005101095029
申请日 : 20051019
授权公告日 : 20091007
终止日期 : 20151019
号牌文件序号 : 101691177598
IPC(主分类) : C23C 16/00
专利号 : ZL2005101095029
申请日 : 20051019
授权公告日 : 20091007
终止日期 : 20151019
2009-10-07 ：
授权
2006-06-14 ：
实质审查的生效
2006-04-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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