金属薄膜沉积方法
授权
摘要

本发明提供一种金属薄膜沉积方法,包括步骤:提供待沉积的基底,对基底进行清洁后置于真空腔体内;待真空腔体内升温至预设温度后,于基底表面沉积金属薄膜;在同一真空腔体中于金属薄膜表面沉积硅薄膜,硅薄膜用于防止金属薄膜被氧化;其中,预设温度与硅薄膜沉积过程中的温度相同。本发明创造性地将金属薄膜的沉积过程置于硅薄膜的沉积温度下进行,在沉积金属薄膜之后连续性地于金属薄膜表面生成硅薄膜以对金属薄膜进行保护,在确保金属薄膜的性能的同时,可以防止金属薄膜在基底转移过程中被氧化污染,避免后续对金属薄膜的成分表征分析造成不良影响而影响到后续制程。

基本信息
专利标题 :
金属薄膜沉积方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114107939A
申请号 :
CN202210096905.8
公开(公告)日 :
2022-03-01
申请日 :
2022-01-27
授权号 :
CN114107939B
授权日 :
2022-05-17
发明人 :
高政宁宋文聪
申请人 :
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区庆达路315号13幢3F
代理机构 :
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 :
卢炳琼
优先权 :
CN202210096905.8
主分类号 :
C23C16/14
IPC分类号 :
C23C16/14  C23C16/24  C23C16/505  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积工艺
C23C16/06
以金属材料的沉积为特征的
C23C16/08
自金属卤化物
C23C16/14
仅沉积一种其他的金属元素
法律状态
2022-05-17 :
授权
2022-03-18 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 16/14
申请日 : 20220127
2022-03-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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