薄膜沉积设备
授权
摘要
本实用新型提供一种薄膜沉积设备，主要包括一腔体、一进气口、一载台、一冷却气体输入管线、一挡件及一升降装置。载台及挡件位于腔体的容置空间内，而冷却气体输入管线位于载台内，并将冷却气体输送至载台与基板之间。升降装置会驱动载台及挡件相互靠近，使得挡件接触并固定载台上的基板，而后经由冷却气体输入管线将冷却气体输送至容置空间。在进行沉积步骤之前，冷却气体输入管线停止输送冷却气体，升降装置驱动载台及挡件相互远离，而后进行沉积步骤，以避免挡件接触基板，而造成基板表面沉积的薄膜的厚度不均。
基本信息
专利标题 ：
薄膜沉积设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022451467.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-29
授权号 ：
CN214088650U
授权日 ：
2021-08-31
发明人 ：
林俊成
申请人 ：
鑫天虹(厦门)科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区洪溪南路9号A栋102
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
孙皓晨
优先权 ：
CN202022451467.1
主分类号 ：
C23C14/50
IPC分类号 ：
C23C14/50 C23C14/54 C23C16/458 C23C16/52 C23C16/46
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/50
基座
法律状态
2021-08-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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