一种具有离子陷阱的电解装置、电解方法和电镀方法
实质审查的生效
摘要
本发明属于电解技术领域，具体涉及一种具有离子陷阱的电解装置、电解方法和电镀方法。本发明的电解装置，包括电解槽、阳极和阴极，其特征在于：所述电解槽中还设置有辅助电极，所述辅助电极中包括导体部，所述导体部外部包裹有绝缘壳。采用本发明提供的电解装置进行电解，能够降低电解工艺的能耗。此外，将本发明提供的电解装置用于电镀，能够制备多层不同致密程度的电镀层，这为新材料和装备的开发提供了更多的可能。因此，本发明具有很好的应用前景。
基本信息
专利标题 ：
一种具有离子陷阱的电解装置、电解方法和电镀方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114277392A
申请号 ：
CN202111592547.1
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
罗凤鸣万华靖陈蕾谢弗尹兰澜李梁远付林曦
申请人 ：
四川大学华西医院
申请人地址 ：
四川省成都市武侯区国学巷37号
代理机构 ：
成都高远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郑勇力
优先权 ：
CN202111592547.1
主分类号 ：
C25B9/19
IPC分类号 ：
C25B9/19 C25D17/00 C25D21/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25B
生产化合物或非金属的电解工艺或电泳工艺；其所用的设备
C25B9/19
具有隔膜
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25B 9/19
申请日 : 20211223
申请日 : 20211223
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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