电解镍(合金)镀覆液
实质审查的生效
摘要
本发明的课题在于提供一种电解镍(合金)镀覆液，是在通过镍或镍合金(18)来填充电子电路零件内的微小孔或微小凹部(14)时，可在不会产生孔隙或细缝等缺陷下进行填充，且于接合2个以上电子零件时，通过填充微小间隙部，可令电子零件牢固地彼此接合。此外，该课题在于提供一种使用该电解镍(合金)镀覆液的镍或镍合金镀覆填充方法、微小三维构造体的制造方法、电子零件接合体及其制造方法。通过使用含有特定的N‑取代吡啶鎓化合物的电解镍(合金)镀覆液来填充微小孔或微小凹部(14)，可解决上述课题。
基本信息
专利标题 ：
电解镍(合金)镀覆液
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114262917A
申请号 ：
CN202111570321.1
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2017-11-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
柴田和也大平原祐树
申请人 ：
日本高纯度化学株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京戈程知识产权代理有限公司
代理人 ：
程伟
优先权 ：
CN202111570321.1
主分类号 ：
C25D3/18
IPC分类号 ：
C25D3/18 C25D7/00 H01R13/03
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D3/00
电镀；其所用的镀液
C25D3/02
溶液
C25D3/12
镍或钴的
C25D3/14
含有炔属化合物或杂环化合物的镀液
C25D3/18
杂环化合物
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 3/18
申请日 : 20171122
申请日 : 20171122
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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