镀覆装置
公开
摘要
本发明涉及镀覆装置。本发明提供一种能够抑制气泡滞留在电场遮蔽板的下表面的技术。镀覆装置(1000)具备：镀覆槽(10)；基板保持件(30)；以及电场遮蔽板(60)，配置于镀覆槽的内部的阳极(50)与基板(Wf)之间的部分，遮蔽在阳极与基板之间形成的电场的一部分，在俯视观察电场遮蔽板时，在镀覆槽的内部设置有未被电场遮蔽板遮蔽的非遮蔽区域(70)，在电场遮蔽板的下表面(61a)设置有倾斜面，该倾斜面相对于水平方向倾斜，并且构成为将存在于该下表面的气泡释放到非遮蔽区域。
基本信息
专利标题 ：
镀覆装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114262930A
申请号 ：
CN202111141657.6
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2021-09-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
辻一仁
申请人 ：
株式会社荏原制作所
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
闫月
优先权 ：
CN202111141657.6
主分类号 ：
C25D17/02
IPC分类号 ：
C25D17/02 C25D17/00 C25D21/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/02
镀槽；镀槽的安装
法律状态
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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