一种镀覆装置
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摘要
本实用新型公开了一种镀覆装置，包括电源、镀覆槽、表面处理溶液、导电线、铜棒和极板，所述电源的正负极通过导电线分别与铜棒连接，装挂待镀零件的铜棒通过待镀零件与放置在表面处理溶液中的极板连接，并通过极板与剩下的铜棒连接形成闭合电路，所述装挂零件的铜棒位于镀覆槽体上方，与极板连接的铜棒固定在镀覆槽外侧。解决了现有镀覆装置结构位置不合理导致装夹极板和待镀零件不方便，镀覆时容易形成回路导致镀覆失败以及待镀覆零件尺寸过大时无法放入槽中等问题。
基本信息
专利标题 ：
一种镀覆装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020507498.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-09
授权号 ：
CN212077183U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
陈秋宇周晓荣熊轩晨
申请人 ：
四川兴荣科科技有限公司
申请人地址 ：
四川省眉山市东坡区金象化工产业园区金泰路1号办公楼一楼
代理机构 ：
成都为知盾专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李汉强
优先权 ：
CN202020507498.1
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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