镀覆装置、气泡除去方法、以及存储介质
公开
摘要
本发明涉及镀覆装置、气泡除去方法、以及存储介质，本发明抑制在向镀覆槽加液时气泡停滞在电阻体的背面。镀覆模块(400)包括：镀覆槽(410)；基板保持件(440)，用于将基板(Wf)保持为被镀覆面(Wf‑a)朝向下方的状态；升降机构(442)，用于使基板保持件(440)升降；阳极(430)，配置在镀覆槽(410)内，以便与由基板保持件(440)保持的基板(Wf)对置；电阻体(450)，配置在阳极(430)与基板(Wf)之间；供给配管(460)，用于将储存于贮槽的处理液从比电阻体(450)靠下方的位置供给到镀覆槽(410)；以及旁通配管(462)，用于将经由供给配管(460)供给至镀覆槽(410)的处理液从比电阻体(450)靠下方的位置排出到贮槽。
基本信息
专利标题 ：
镀覆装置、气泡除去方法、以及存储介质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114277423A
申请号 ：
CN202111142362.0
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-09-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
辻一仁下山正
申请人 ：
株式会社荏原制作所
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
张青
优先权 ：
CN202111142362.0
主分类号 ：
C25D17/02
IPC分类号 ：
C25D17/02 C25D17/00 C25D21/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/02
镀槽；镀槽的安装
法律状态
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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