镀覆方法
公开
摘要
本发明涉及镀覆方法。本发明的课题在于防止预湿液残留在基板的边缘部。提出了一种用于对具有暴露于镀覆液的被镀覆部和作为上述被镀覆部的外侧区域的边缘部的基板实施镀覆处理的镀覆方法。上述镀覆方法包括：第一密封工序，使第一密封体与基板接触而对上述基板的上述边缘部进行密封；预湿工序，对密封后的上述基板实施预湿处理；第一密封取下工序，从预湿后的上述基板取下上述第一密封体；基板保持工序，利用具有第二密封体的基板保持件来保持上述基板；以及镀覆工序，使镀覆液作用于由上述基板保持件保持的上述基板。
基本信息
专利标题 ：
镀覆方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114318440A
申请号 ：
CN202110987141.7
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-08-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
辻一仁
申请人 ：
株式会社荏原制作所
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
张青
优先权 ：
CN202110987141.7
主分类号 ：
C25D5/02
IPC分类号 ：
C25D5/02 C25D5/34
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理
C25D5/02
局部表面上的电镀
法律状态
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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