镀覆装置的气泡除去方法以及镀覆装置
公开
摘要
本发明涉及镀覆装置的气泡除去方法以及镀覆装置。本发明提供一种能够抑制因滞留在隔膜的下表面的气泡而导致基板的镀覆品质变差的技术。镀覆装置的气泡除去方法是将具备镀覆槽(10)和基板保持件(30)的镀覆装置(1000)中的阳极室(13)的气泡除去的气泡除去方法，其包括：从设置于阳极室的外周部(12)的至少一个供给口(70)向阳极室供给镀覆液(Ps)，使以与供给口对置的方式设置于阳极室的外周部的至少一个排出口(71)吸入该供给的镀覆液，由此在阳极室中的隔膜(61)的下表面(61a)形成沿着该下表面的镀覆液的剪切流(Sf)。
基本信息
专利标题 ：
镀覆装置的气泡除去方法以及镀覆装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114262926A
申请号 ：
CN202111142354.6
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2021-09-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
辻一仁张绍华下山正
申请人 ：
株式会社荏原制作所
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
闫月
优先权 ：
CN202111142354.6
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D21/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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