镀覆装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种镀覆装置，该镀覆装置于电解镀覆或无电解镀覆的任一者的镀覆处理中均可适用，适合长条工件且通用性高。本实用新型具备：水平搬送部，将通过卷出装置卷出的长条工件一边水平搬送一边进行镀覆前处理；工件形态变更部，将从水平搬送部送出的长条工件的形态从水平状态变更成垂直状态；垂直搬送部，具有无端环链搬送机构及镀覆槽，该无端环链搬送机构设有多个把持成为垂直状态的长条工件的上方端的搬送用夹具，该镀覆槽用以对垂直状态的长条工件进行镀覆处理；以及卷取部，将从垂直搬送部送出的镀覆处理后的长条工件卷取回收。
基本信息
专利标题 ：
镀覆装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021828665.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-27
授权号 ：
CN213266750U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
金井孝一伊藤善昭
申请人 ：
三友半导体镀金株式会社
申请人地址 ：
日本国茨城县坂东市幸神平25-3
代理机构 ：
北京戈程知识产权代理有限公司
代理人 ：
程伟
优先权 ：
CN202021828665.9
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D19/00 C25D7/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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