无电解金（I）镀覆浴及无电解金（I）镀覆原液
公开
摘要
本发明提供了一种无电解金(I)镀覆浴及无电解金(I)镀覆原液，尤其是不含氰化物且可通过络合性乙内酰脲系化合物稳定保持1价金(I)离子的置换型无电解金(I)镀覆浴及还原型无电解金(I)镀覆浴，以及提供一种通过络合性乙内酰脲系化合物稳定保持高浓度1价金(I)离子而能够长期保存的无电解金(I)镀覆原液。本发明通过在包含1价金(I)离子的无电解金(I)镀覆浴以及无电解金(I)镀覆原液中掺合5,5‑二甲基乙内酰脲等的络合性乙内酰脲系化合物而形成稳定的1价金(I)络合物，借此形成稳定的无电解金(I)镀覆浴、无电解金(I)镀覆原液。
基本信息
专利标题 ：
无电解金（I）镀覆浴及无电解金（I）镀覆原液
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114574839A
申请号 ：
CN202111271305.2
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2021-10-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
藤波知之朝川隆信
申请人 ：
日本电镀工程股份有限公司
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
姚亮
优先权 ：
CN202111271305.2
主分类号 ：
C23C18/44
IPC分类号 ：
C23C18/44 C23C18/54
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/42
镀贵金属
C23C18/44
使用还原剂
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
